粘附于引线之间的异物
产品：存储模块基板
工序：单面再流焊
现象： 在表面贴装基板SOP元件的引线之间，发现有白色的异物。
设备： FT-IR、数码显微镜
原因： 根据分析结果，被检查出有以下各种化学元素。
（白色异物）：Sn、Ca、CI、Si、Na、Mg、AI、S、K、P
（助焊剂残渣）：Sn
构成异物的主要成份是Ca。因为在焊锡膏中不允许含有以上这些元素，
所以在进行表面贴装的工序时不能混入或粘附以上异物。（但无发现有特殊异物）
所以在进行表面贴装的工序时不能混入或粘附以上异物。（但无发现有特殊异物）
解决方法：防止在基板印刷、元件贴装工序时混入异物。
‧定期清扫再流焊炉。
清洁粘附在印刷前基板上的铁屑与尘埃。
