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高解析影像量测软件结合光学显微镜成像检测

信息分类:生命科学资讯    作者:YIYI发布 

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高解析影像量测软件结合光学显微镜成像检测

高精度高检测速度之PLCC IC外观检测系统。
采用Autodesk Inventor 3D软体中所提供的自适性设计理念,来有效地完成IC检测机之机构设计,
并结合特殊光学成像检测模组与自行开发的高解析影像量测软体,
最终达成高稳定性与高精度的检测功能。本研究另一新颖性的设计,
系将IC于轨道上靠重力自由的滑行,配合IC转向机构,并搭配两组特殊光学检测站,

来完成IC四侧脚的成像检测功能,并且采用特殊结构光源,解决J型脚之引脚内缘的真实成像问题;
至于在影像处理方面,使用二值化(Thresholding)、连结体标示(Blob Labeling)及次像素(Subpixel)等方法

最后进行检测系统的重现性及準确性统计分析,其系统重现性指标(GR&R)皆在业界允收标準10%以内,
而检测系统量测数据与投影机实际量测数据进行比较后,其结果呈现最大误差仅有0.36 mils,
也符合业界所要求的检测精度,最后评估系统的检测速度,预期可达到每小时5000颗以上之IC。
关键字:IC晶片、脚位检测机、机器视觉、自适性设计、重现性、精确性。
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