电镀试片制备层状显微结构观察金相显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
极细晶材料中，虽然可以藉由晶粒细化得到较高的强度，但同时也会降低材料的延展性。
过去研究指出具有双峰晶粒径分布的纯铜，同时具有高强度及较佳的延展性。
利用电镀制备层状结构的纯镍试片，藉由控制镀层的晶粒径得到具有双峰晶粒径分布的显微组织，
探讨具有双峰晶粒径分布试片的机械性质。由EBSD的分析结果可知，本实验透过电镀参数的调控，
成功制备出粗晶与细晶的面积比为3~ 0.3的试片。其中细晶区平均晶粒径约为0.5 μm，粗晶区平均晶粒径最大达6.0 μm。拉伸试验结果显示，
于次微米粒径晶粒中掺杂约35 %的微米晶粒，材料可拥有较佳的强度和延展性，但是当微米粒径晶粒面积比为62.5 %，其机械性质则与一般电镀试片差异不大。
对纯镍试片而言，双峰晶粒径分布对于延展性的提升只有颈缩后伸长量(post uniform elongation)的部分。此外，本研究发现当电镀之层状镀层试片，
在经由适当的温度进行退火热处理之后，其强度及延展性皆会增加
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