非接触式量测出阶梯高度(Step Height)影像测量显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
可透过非接触式量测出阶梯高度(Step Height)之影像
白光干涉仪已经被使用许多年，且可透过非接触式量测出阶梯高度(Step Height)之影像，并于10秒就可成像出蚀刻10 nm深的半导体样品之蚀刻凹痕。(a)为利用白光干涉仪成像出量测样品表面之分色(false-color)平面影像，这个影像可以完整的表示所有垂直及侧向的资料，
所以图(a)也可以再表示成如图(b)的样品表面之彷造缩影照片(microphotograph)。再经软体建构出3维影像(c)。图(d)为拉剖面线通过影像水平中心绘出之剖面图。
量测样品是利用切割制程从梨晶(boule)上切割成量测用之独特基板，并利用白光干涉仪揭露经部分抛光所残留的刮痕(a)。这些缺陷可以利用化学机械制程(chemicalechanical process)移除，并得到原子级平坦表面(b)。
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