LED芯片晶圆测定实验分析金相显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
LED芯片晶圆测定实验分析金相显微镜
LED热管理的相关研究主要分成封装层级、板层级及系统层级等三类。在封装层
级部份，Kim等人分别使用Au/Sn共晶接合、银胶及钖膏来做为LED晶片及散热基
板之间的黏着，并以thermal transient tester (T3ster)评估黏着型式对高功率LED元件散
热的影响。 Wierer等人
则采用覆晶方式，由于不需要焊线制程，没有金线焊接阻碍
光线的行进，对于亮度的提升有一定的帮助，且因为电流流通的距离缩短、电阻减低，
所以产生的热也相对降低。此外也有研究人员提出激光掀离(lift-off)技术以及晶圆级
矽基封装技术等方法
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