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金相和扫描电镜微观分析贝氏体的微观结构特点

信息分类:生命科学资讯  日期: 2014-7-31 13:38:37  作者:YIYI发布 

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金相和扫描电镜微观分析贝氏体的微观结构特点

贝氏体组织的蠕变损伤速度较珠光体+铁素体高40一60倍。用金相和扫
描电镜微观分析查明,贝氏体的微观蠕变损伤过程是空洞在晶界
上形成后,很快相互连接成晶界裂纹,后者再相互连接,使裂纹

快速沿晶界扩展,直至断裂。贝氏体的断口全部为晶界裂纹,呈
冰糖块状脆性断面,因此其蠕变损伤速度相当快。珠光体+铁素
体的断口为晶界裂纹和穿晶裂纹,呈部分韧窝型断口,晶界裂纹

虽同样是由晶界空洞形成和成长,并相互连接成微裂纹的,但该
过程相当缓慢。另外,由于穿晶裂纹产生在铁素体基体内,而铁
素体韧性较高,因此穿晶裂纹贯穿整个铁素体晶粒比较困难。

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