焊接的选择决定于产品的要求、工件的大小
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
焊接的选择决定于产品的要求、工件的大小
焊接的选择决定于产品的要求、工件的大小。如用铝线，
可选用含有1%的铝线。铝线强度的选择:如用直径为1mm的铝
线，强度15-19克，如超过此数值，焊线有可能过硬而压碎半
导体矽表面。
各个焊接条件没有一个规定不变的数值，不同的焊接、不
同的工件、不同的半导体材料，都有不同的最佳焊接条件。
如下情形会压碎半导体矽晶体:
(1)焊接太硬;(2)压力过大，(3)时间太长。
压力的目的是为了焊接时焊面与焊线接触良好，压力的大
小应能保证焊线不至滑动，同时要能使超声波能量保持在焊接
的地方。压力的大小决定于一系列因素，例如焊接面太小、X
缝的物质、焊接点的大小。
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