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定荷重量测裂缝成长试验-显微分析图像显微镜

信息分类:生命科学资讯    作者:YIYI发布 

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定荷重量测裂缝成长试验-显微分析图像显微镜 


定荷重量测裂缝成长试验显现,300℃回火时,试 
片的裂缝长度及成长速率在同样时间下, 比起其 
他热处理条件的试样明显快许多;300℃回火有最 
佳的强度,但延性较差,而且当产生裂缝时,裂 
缝扩展的速率相当快。 

综合慢速率拉伸与定荷重量测裂缝成长试验的结 
果,在做为吊钩实际使用时,若牺牲少许强度, 
可得到较好的延性和较缓慢的裂缝扩展,故淬火 
后400℃回火的热处理条件,应是较佳的选择 

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