镀膜厚度测定用专业仪器厂商-光刻胶简介
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
镀膜厚度测定用专业仪器厂商-光刻胶简介
光刻显影后（5nm线宽，1微米厚的光刻胶（350nm）），
在氧化层的硅片表面镀金30nm，镀完后，在丙酮泡30分钟都没有什么效果，
去不了胶，照理说金的厚度并不至于把光刻胶包上啊，怎么就是去不了胶。
用超声试过，胶能去除，但是同时把需要的金薄膜也去除一部分了
回答
问题是lift-off困难的问题。首先lift-off要有under-cut结构才能很好地进行，
如果出现over-cut就会影响lift-off效果。当然如果镀膜方法选择得当，比如电子束蒸镀，
也能让lift-off进行顺利些。解决问题的主要办法就是获得under-cut结构，
比如用双层胶工艺或用lift-off resist等。另外，我知道有很多胶都有除胶剂，
光刻胶就配有相应的除胶剂
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