LED晶片检验及晶片底部填充空孔隙数目观察显微镜
信息分类：生命科学资讯 作者:YIYI发布
LED晶片检验及晶片底部填充空孔隙数目观察显微镜
点胶制程
各种材料利用不同的点胶图形(点、一字形或X形等)、放置力量及停留时间等条件，
对于电路连结良率及底部填充空孔隙进行测试。
仅在点状图形、1 牛顿的施力及0秒的停留条件下，发现电路连结失败。
其他条件则均可达到100%的电路连结良率，而各种填充料的行为表现均类似。
一字形点胶图形对于各种材料、任何施力及停留时间均可达到100%的电路连结良率，
这是因为一字形点胶不需太大的放置压力即可完成底部填充，
一般点状图形则需要一定的压力才可促成填充料的挤压流动。
点胶图形是一个晶片放置时影响孔隙形成数目多寡的重要因素。
一字形点胶在毛细流动过程中似乎较可充满于基板形貌及焊剂罩层(solder mask)的开孔，
不易包覆气体而造成孔隙。点状及x形导致填充料的挤压流动，
在材料快速流动中容易捕捉空隙。由于一字形点胶可以减少孔隙数目
，因此在接下来的实验中均采用一字形点胶图形。
晶片放置
晶片放置速度不是一个影响底部填充空孔隙数目的重要参数。
晶片放置机台在达到预设的施力值时，即开始计算停留时间，
当设定时间到达时，晶片即被释放。一字形点胶图形允许极小的黏结压力，
纵使是机台设定在1牛顿，无停留时间，在晶片完全贴覆在电路板前，晶片不会松脱
。若是点状点胶，当施力小且无停顿时间时，晶片会从基板上松脱，
导致在迴焊时造成晶片的错位，因此电路连结良率低。
X-ray分析仪证实了这些在测试中失败之黏结晶片的错位
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