系统封装的优点！封装检查显微镜专卖

系统单封装(SiP：Silicon in a Package)

“系统单封装(SiP：Silicon in a Package)”是将功能不同的数个晶片(Chip)，直接封装成具有完整系统功能的一个积体电路(IC)。前面曾经提过，要将不同功能的积体电路(IC)整合成一个SoC晶片有许多困难要克服，那就改变方法，不将它们整合成一个SoC晶片(Chip)，而直接将它们封装成一个积体电路(IC)。例如：将个人电脑的处理器(CPU)与北桥晶片两个晶片封装在一起，形成一个SiP晶片，如图3-56(b)所示，此时仍然是两个独立的处理器(CPU)与北桥晶片，只是封装在一起而已，使困难度大为降低，在某些特别的应用上，甚至可以将被动元件、连接器、天线等一起封装进去。图3-57画出两种系统单封装(SiP)的堆叠方法，可以左右堆叠，也可以上下堆叠。

一般而言“系统单封装(SiP)”并不是随便将两个晶片封装在一起就可以，而是必须满足下列条件：封装后体积必须变小：SiP将不同功能的晶片与被动元件封装成一个积体电路(IC)，所以封装后体积必定较个别数个积体电路(IC)还小。

＞必须整合各种类型的封装技术：SiP必须将数种不同类型的封装技术连结，与单纯将多个晶片封装在一起的小型封装技术不同。

＞必须包含各种类型的主动与被动元件：SiP必须包含处理器、记忆体、系统逻辑电路、类比电路等数个晶片，甚至还必须将被动元件、连接器、天线等一起封装进去。

系统单封装的优点包括：

＞减少体积：将数个不同功能的积体电路(IC)以印刷电路板(PCB)组合，体积较大；若将不同功能的晶片与被动元件封装成一个积体电路(IC)，体积较小(但是仍然比SoC晶片体积还大)

＞比SoC容易整合：SoC不同“功能单元”之间的制程技术不相同，要同时制作在一块矽晶片上非常困难；SiP只是将不同功能的晶片与被动元件封装成一个积体电路(IC)，容易许多。

＞降低印刷电路板线路複杂度：将不同功能的晶片与被动元件封装成一个积体电路(IC)，可以使印刷电路板上的积体电路(IC)数目减少，则印刷电路板线路不会複杂。

＞提升系统功能：将不同功能的晶片与被动元件封装成一个积体电路(IC)，可以整合更多不同功能的元件。

＞加快产品上市时间：SiP制程较SoC容易，可以加快产品上市的时间。