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先使显微镜聚焦于磨面,然后慢慢旋转微调旋纽

信息分类:生命科学资讯    作者:YIYI发布 

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先使显微镜聚焦于磨面,然后慢慢旋转微调旋纽

         两次聚焦法在显微观察中的应用
  在显微观察中,通过两次聚焦法可以判别磨面上和污物或凹坑,并能测定凹坑
或微裂纹的深度。 

  在显微观察中有时会看到磨面上有一些斑点,为判定这些斑点是凹坑还是粘上的污物,
可用两次聚焦法,其方法如下:

  先使显微镜聚焦于磨面,然后慢慢旋转微调旋纽,使试样微微抬起,磨面渐趋模糊,
此时若仍能看到斑点的清晰轮廓,即说明它是凸起在磨面上的,则必定是沾在试样磨面上的污物,或浮凸组织。

  凹坑的判断及其深度的测量是这样的:首先使显微镜聚焦于磨面。然后慢慢旋转
微调旋纽,使试样微微下降,若仍能看到斑点的清晰轮廓,即说明它是凹坑。
继续使样品下降直到坑底清晰可见,记下微调旋纽转过的格数,就可计算出凹坑的深度。
  微裂纹的深度也可用同样方法测得。

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